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跳票真相HTCOneM9被曝存严重过热问题dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 08:04:48 阅读: 来源:电热膜厂家

【跳票真相?】HTC One M9 被曝存严重过热问题

HTC 最新旗舰机 HTC One M9 原定于昨日于台湾率先开售,可就在昨天下午,HTC 官方紧急向预订用户发送短信称,HTC One M9 将全台延期发货。对此,HTC 给出的解释是因为更新软件导致延期,但今天外媒却爆料称 HTC One M9 在跑分测试中出现了严重过热问题,也许这才是真正原因?Tweakers使用了较权威的测试软件GFXBench对HTC One M9、iPhone6 Plus、LG G3、三星Galaxy Note 4、HTC One M8 进行了对比测试,结果发现,搭载高通骁龙 810 处理器的 HTC One M9 在测试中最高温度高达 55.4 摄氏度。排在第二位的是搭载高通骁龙 801 处理器的 LG G3,其最高温度比M9低了 13.2 摄氏度之多。今年早些时候,高通骁龙810过热问题曾被大量报道,首先使用该芯片的 LG,随后表态称骁龙 810 之前确实存在过热问题,不过最近已经彻底得到了解决。在搭载骁龙 810 的 LG G Flex 2 正式发售后,用户实测发现,LG 对骁龙 810 的 CPU thermal throttling 进行了严格的控制,在长时间连续运行游戏等大型应用时,骁龙 810 本身的性能会随着运行时间的延长降低 50% 左右,间接地解决了发热问题。Tweakers 也表示,他们在测试中使用的仍然是 HTC One M9 的早期版本固件,或许等 HTC 更新新版固件后,这种过热情况会有所改善。但是否会以大幅降频,或强化过热保护降频阈值作为降低发热的代价目前尚不清楚。HTC 全球网络公关高级经理 Jeff Gordon 随后在 Twitter 中表示该问题是由未完成的软件导致的。

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